海外研选 | 野村：AI硬件周期未结束 供应瓶颈正扩散至载板、PCB和光学元件 http://t.cn/AXoywaYI

①全球新数据中心项目增至约280个，2027年新增部署容量预期上调至32GW，AI基建需求仍在后移；
②供给瓶颈正由CoWoS向IC载板、PCB、覆铜板、电容、PMIC和光学元件扩散；
③野村上调服务器增长预期，2026年全球服务器收入料增74%，先进封装资源争夺或加剧

AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散。
IC载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热与电源设备，
都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。