野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂

2026年07月01日 21:18来源： 科创板日报

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　　野村警告，AI半导体

周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装

、PCB

、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电

正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷

电路板（PCB）和覆铜

板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
文章来源：科创板日报