深夜突发利好！“史诗级缺口”将至，满仓先进封装、PCB的股民，今晚兴奋的睡不着了吧。

晚间9点17分，格隆汇消息，野村表示AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。

野村的逻辑比市场想象的要深入，市场普遍关注晶圆代工产能，但野村指出，真正的供应瓶颈正在向下游转移，先进封装、PCB、CCL等零部件将出现结构性短缺。台积电虽然在大幅扩张晶圆级封装产能，但晶圆级基板以及更零碎的PCB、CCL才是真正的短板。这些不起眼的零部件一旦缺货，整个AI服务器的交付节奏都会被打乱。

“史诗级缺口”这个词用得很重，但野村的逻辑并非没有依据。Meta正在建云业务卖算力，施耐德31亿收购工业AI公司，谷歌连Meta的算力需求都满足不了，三星员工喊着要跳槽去海力士，产业趋势的每一个环节都在验证需求是真实的、持续的，甚至还在加速。产业的齿轮一旦开始转动，就很难轻易停下来。上游零部件缺货→涨价→业绩上修→股价催化，这条路径依然通畅。

对A股来说，野村的这份报告再次确认了半导体板块的大逻辑，真正的瓶颈不在芯片本身，而在支撑芯片运行的整个产业链。PCB、CCL、封装基板、设备、材料这些细分方向，可能是接下来弹性最大的部分。

半导体板块最近波动剧烈，涨一天跌一天，市场开始出现“见顶”的声音。当市场还在争论板块是否见顶时，产业链的供需缺口正在无声地扩大，能看清这个错配的人，才有机会在下一阶段的市场中保持主动。