【财经早读】高端芯片多层堆叠工艺，必须依靠CMP抛光把晶圆打磨平整，7nm以下先进制程，一颗芯片需要反复抛光十几次，是先进制程刚需耗材！CMP材料分为抛光液、抛光垫两大块。国内抛光液突破更快，国产化率达到50%；抛光垫难度更高，整体赛道国产化率35%左右！目前长江存储、长鑫存储等大厂，大规模导入国产CMP耗材，AI芯片堆叠趋势持续升级，抛光需求只会越来越大！CMP属于已经实质性放量、业绩持续兑现的优质赛道！板块核心标的：安集科技、鼎龙股份 http://t.cn/RJZAKrB
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【财经早读】高端芯片多层堆叠工艺，必须依靠CMP抛光把晶圆打磨平整，7nm以下先进制程，一颗芯片需要反复抛光十几次，是先进制程刚需耗材！CMP材料分为抛光液、抛光垫两大块。国内抛光液突破更快，国产化率达到50%；抛光垫难度更高，整体赛道国产化率35%左右！目前长江存储、长鑫存储等大厂，大规模导入国产CMP耗材，AI芯片堆叠趋势持续升级，抛光需求只会越来越大！CMP属于已经实质性放量、业绩持续兑现的优质赛道！板块核心标的：安集科技、鼎龙股份 http://t.cn/RJZAKrB