【突破存储限制？#光互连HBM崛起 供应链谁将受益#？】#光互连HBM#

随着AI计算架构持续升级，市场开始将“Optical HBM”视为可能改变存储与互连方式的重要技术方向。其核心概念，是将传统靠电信号、紧贴GPU运作的HBM，进一步演进为通过光互连实现的可扩展高频宽存储架构。这种变化不仅可能重塑HBM本身的定位，也有望进一步影响整个AI硬件供应链的分工与价值分配。
韩国总统李在明于6月29日主持“三大超级项目”发布会，宣告韩国将在西南部投入约 800 万亿韩元，兴建四座芯片工厂，由三星电子与SK海力士各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。
分析称，这是韩国史上规模最大的半导体产业部署，也是一场正式打响的#全球AI算力基建升级战# 。

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