【16层HBM5良率只有40%！三星用一块假芯片保住万亿市场】三星提交全新HBM封装专利，针对高堆叠HBM4E、HBM5的良率大幅跌至40%至60%，将传统顶部虚拟芯片改成倒金字塔复合结构，配套特殊切割工艺提升机械强度和散热效率，相关技术将用于2028年量产的HBM5产品。
发布于 北京
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