全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席表示，涨价首先反映了原材料价格上涨和反映了资本开支增加。

这也是今天为什么封测长得不错的原因。

这些产业新闻，都是反复和我们之前聊过的逻辑做印证的。只要了解世界足够的深，有些未来是在推理内的。日月光有稀缺性，台积电涨价之后，日月光涨价几乎是板上钉钉的。