【#高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资# 全力冲刺IPO】#高云半导体##Pre-IPO#

近日，我司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。
高云半导体已于 5 月 25 日获广东证监局 IPO 辅导备案受理，全面进入上市冲刺关键阶段。公司将以本次 Pre-IPO 轮融资为全新起点，深耕核心技术、打磨优质产品、完善产业布局，持续夯实公司的核心竞争力，以更优秀的表现迎接资本市场。

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