【高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO】高云半导体顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。http://t.cn/AXoGTWh3
发布于 广东
FPGA开发圈