【“天府科金汇”——“智汇科创沃土 融通产业未来”科技金融对接活动在蓉举办】
7月2日，由四川省科学技术厅、中国银行四川省分行联合主办，四川省科学技术信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）、中国银行四川省分行投资与银行部共同承办的“天府科金汇”——“智汇科创沃土 融通产业未来”科技金融对接活动在成都成功举行。四川省科学技术厅党组书记、厅长路松明，中国银行四川省分行党委书记、行长林振闽出席活动并致辞，中银国际投资董事总经理周健、中国银行总行科技金融中心主管付婧出席活动并发布相关成果和产品。路松明在致辞中表示，科技厅联合中国银行四川省分行举办“天府科金汇”对接活动，旨在共同搭建科技型企业与金融机构良性互动的对接平台，进一步引导金融活水精准滴灌科技创新领域。下一步，科技厅将聚焦科技金融服务全链条，挖掘优质科创项目向各类基金、银行等金融机构推介，推出高质量产品服务科技型企业全生命周期融资需求，营造科技金融融合高质量发展环境，出台一系列政策举措，引导各类金融资本投早投小投长期投硬科技。活动现场，中银国际投资投资董事总经理周健发布了国家科创协同发展母基金——中银科创母基金成果，中国银行总行科技金融中心推介了科技金融核心产品《中国银行服务科创企业全生命周期产品矩阵》，中国银行四川省分行联合省中试服务中心（省中试公司）发布专属科创信贷产品“中试贷”。在签约与路演环节，中国银行四川省分行与四川天府新区管委会签署共同支持成都科创生态岛发展协议；成都中科卓尔半导体材料有限公司等4家企业与中银国际投资、中银证券等签订中银集团支持在川科技型企业投行服务与投贷联动协议；华西精创医疗科技（成都）有限公司等4家企业与中国银行四川省分行签订“中试贷”首批落地项目合作协议；成都迈科康生物科技股份有限公司等5家科技型企业进行了项目路演。“天府科金汇”系列活动是四川省服务和推动科技型企业与各类金融资源对接互动的重要平台。下一步，该系列活动还将在省内持续开展，不断促进科技资源与金融要素深度融合。