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26-07-02 22:30 微博认证:全球IT资讯(www.itnews001.com)官方微博

这次 iPhone 18 Pro 的主板爆料,重点不只是 A20 Pro,而是芯片和内存的摆放方式变了。以前内存压在处理器上方,散热板优先接触的是内存;现在内存被挪到侧面,处理器可以更直接贴近 VC 散热板。再加上 2nm 工艺和 WMCM 封装,理论上会让 A20 Pro 更容易释放性能,也更不容易被热量拖后腿。
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