蓝思科技玻璃基板韩客户验证通过，北美进展顺利，预计年底前投产
7月3日，蓝思科技（300433.SZ）在互动平台披露了玻璃基板业务的最新进展。公司表示，已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。
与此同时，公司同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。此前公司已在永安园区建成独立半导体级洁净厂房，累计投入超10亿元投建TGV专属中试线。该厂房将用于小批量客户验证和良率爬坡，月产能规划约1万片。
蓝思科技在玻璃基板领域已形成两大业务方向：TGV先进封装基板面向AI芯片先进封装，用于替代ABF有机载板或硅中介层；HDD存储玻璃基板面向高密度存储硬盘，已实现小批量交付。公司已自主攻克激光隐形打孔、高精度化学蚀刻两大核心工艺，解决脆性玻璃微米级通孔加工和基板翘曲控制等行业共性难点。
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的关键材料方向。当前，台积电已搭建CoPoS玻璃基板试产线，英特尔改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地，行业处于“技术验证向小批量试产过渡”的初期阶段。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年有望突破320亿美元。
不过蓝思科技也在互动平台明确提示，玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。