#智造长虹# 近日，长虹控股集团旗下长虹红星电子实现70微米即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备，刷新国内该基板量产厚度纪录。其具备可120°弯折不断裂，抗弯强度1200MPa，热导率85W/m·k等特点，同时创新省去研磨环节，降本增效，适配AI芯片等高功率场景。此举标志国产氮化硅基板制程迈入国际一流梯队，补强国产封装产业链核心基材短板。#长虹[超话]#
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