🔥 联动科技：H1新签超去年全年，测试设备迎来通胀时刻

▸ 功率测试龙头向SoC/存储平台型转型，国内功率ATE市占率近30%，三代半(SiC/GaN)测试设备市占率50%，绑定安森美、英飞凌、扬杰科技

▸ H1新签订单已超去年全年，6月单月1.5亿，全年有望超12亿+。三代半26-28年CAGR超50%，AI服务器+800V快充双轮驱动，行业拐点确认

▸ SoC检测国产化率不足10%极度稀缺，公司绑定天数智芯，切入华为寒武纪。国内仅长川、华峰、联动三家整机自研，追赶爱德万V93K平台

▸ 功率测试端27年：60-70亿市场，30%份额对应25亿+营收7.5亿利润。SoC端27-28年：250-300亿市场，10%份额对应10亿+利润

▸ 合计利润17.5亿，30xPE对应510亿目标市值，当前位置翻倍空间

💡 后道测试国产替代+测试通胀共振，平台型价值重估刚启动

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