半导体大学习
一、存储芯片
1、HBM/GDDR内存：澜起科技、佰维存储
2、NOR闪存：兆易创新、北京君正
3、企业级SSD：江波龙、佰维存储
4、新型存算一体：恒烁股份、东芯股份
​​二、封测环节
1、先进封装、Chiplet：长电科技、通富微电
2、FCBGA倒装封测：深科技、华天科技
3、老化与可靠性测试：华峰测控、长川科技
​​三、中游配套
1、ABF树脂载板：深南电路、沪电股份
2、高速PCB服务器板：胜宏科技、生益科技
3、光模块/800G/1.6T：中际旭创、新易盛
4、高速光芯片：源杰科技、仕佳光子
5、无源光器件、CPO：天孚通信、光迅科技
6、高端被动元件
服务器/交换机高压电容：海星股份、艾华集团
高端MLPC积层电容：东阳光、江海股份
高频电感、电阻：三环集团、风华高科
​​四、下游算力硬件
1、AI服务器整机：浪潮信息、中科曙光
2、TOR/脊交换机：锐捷网络、新华三
3、高速网卡：中际旭创、菲菱科思
4、液冷散热体系
冷板水冷：英维克、高澜股份
氟化液浸没液冷：东阳光、申菱环境
导热材料：中石科技、飞荣达
5、服务器电源：欧陆通、奥海科技
​​五、IDC智算基础设施
1、大型算力总包：秦淮数据（东阳光）、数据港
2、机房建设、洁净工程：宝信软件、太极股份
​​六、终端赛道
1、自动驾驶芯片：地平线、黑芝麻
2、车载以太网交换机：德赛西威、均胜电子
3、工业AI芯片：景嘉微、国博电