航天电器(002025)交流纪要节选20260705

请介绍一下航天电器在 A 领域的业务布局，特别是国产算力连接器方面的进展和市场竞争格局?

航天电器在 AI领域的布局主要分为四大业务板块:国产算力连接器、SoC产品、光相关业务以及半导体检测业务。在国产算力连接器方面，公司主要聚焦高速和液冷两大方向。

1.高速连接器:公司于2026年受终端客户牵引进入该赛道，目前已完成单体测试与整机测试，技术标评估也已结束，现已进入商务标阶段，核心竞争要素在于交付能力和成本控制。

2.液冷连接器:公司的产品布局与竞争对手略有差异。在液冷系统的CDU、manifold、冷板和连接器四大组件中，航天电器不涉足冷板业务，主要聚焦于液冷连接器、manifold和CDU。由于冷板在机柜内(不含CDU)的价值量占比可达60%，因此公司在单芯片液冷配套方案中的价值量相对较低。目前，国产算力的高速和液冷连接器业务均已进入商务标阶段，预计相关份额分配结果可能在2026年7月底落地。根据公司在两周前交流会上的判断，未来市场份额格局可能呈现“332”的分布，即航天电器与另一家主要供应商各占30%,其余两家供应商各占20%。这一判断基于两个逻辑:首先，头部客户在项目初期即要求公司保障至少 20%的供应份额;其次，航天电器为匹配新芯片项目新建了产线，相较于由老产线改造的竞争对手，新产线在生产效率和成本控制上具备优势。

除了算力连接器，航天电器在 SoC产品、光相关业务和半导体检测业务方面有哪些具体布局和进展?

航天电器在其他新兴领域的布局和进展如下:

1.SoC产品:公司主要提供CPU基座产品。随着芯片信号传输量的持续增大，传统的焊接方式已难以保证信号传输的稳定性。因此，采用Socket连接器成为新的技术趋势，它通过一端连接主板、另一端插入CPU的方式，确保CPU与主板之间稳定、高效的连接。公司目前正就此业务与国内头部核心企业展开合作。

2.光相关业务:该业务通过子公司江苏奥雷展开,主要产品为CPU外置光源该产品已与国内头部客户共同研发了五到六年，目前技术上可实现200毫瓦的水平，产品正在进行算量测试，通过后即可进入批量生产。预计2026年该业务规模可达1亿元左右，未来一到两年有望实现数量级的快速增长。

3.半导体检测连接器:为应对5G、AI及高速计算芯片带来的测试挑战，公司推出了 VHD高密同轴POG0模组及线组件。该产品专为半导体测试机设计，旨在更小的物理空间内实现更高的电气连接密度，以解决精密封装和高性能芯片的测试痛点。该业务增长迅速，2025年相关收入约为1亿元，而截至 2026年上半年，在手订单已接近5亿元，全年需求预计将更为旺盛。

在传统防务业务方面，航天电器当前的需求状况和增长前景如何?

尽管国内防务需求层面的改善信号尚不明确,但航天电器传统防务业务的增长势头依然强劲，主要得益于旺盛的外贸需求。2026年以来，外贸需求增长显著，尤其是在防空反导装备领域。这一趋势的背后有两个核心逻辑:首先，地缘政治冲突使海外客户对防御性装备的认知从“可选项”转变为“必选项”;其次，相较于可由低成本无人机实现的进攻任务，目前尚无成熟的低成本方案能有效抵御高毁伤性打击，因此防御性装备的市场空间更大且需求刚性更强。受益于此，相关核心院所的需求订单实现了数倍的同比增长。具体到航天电器，虽然2025年二、三月份的需求基数相对较高，但2026年上半年，公司防务业务的整体需求及出货量仍实现了同比 30%以上的增长，显示出明确的向上信号，