半导体进入埃米时代！IBM发布0.7nm芯片

6 月 25 日 IBM 于 VLSI 2026 大会发布 0.7nm（7 埃）芯片技术，宣告半导体迈入埃米原子时代。
该工艺晶体管密度为自研 2nm 工艺两倍、主流 7nm 工艺五倍，同面积可集成近千亿晶体管，SRAM 单元面积缩减 40%，适配 AI 高密度算力需求。核心依托 NanoStack 三维纳米堆叠架构，垂直分层堆叠晶体管，分层定制材料独立调控功耗性能，现已完成 CMOS 器件与稳定反相器实验，同步联动设备厂商推进产线研发。
相较 2nm 工艺，新技术可提升 50% 运算性能或降低 70% 能耗，大幅缓解 AI 算力高耗电难题，兼顾云端服务器与便携终端升级。工艺预计五年量产，架构可支撑十年制程迭代，延续摩尔定律。
IBM 同步拆分量子业务成立独立子公司，筹建全球首家量子专属晶圆厂，同步研发先进芯片与量子硬件。技术曝光后 IBM 盘前股价涨超 6%，为芯片微缩瓶颈提供全新解决方案，商用后将实现设备提速、续航提升、云端 AI 成本下降。#数码#