业绩炸裂

1、模组：江波龙业绩之后，应该思考什么？江波龙Q2业绩持续超预期，约62亿利润。环比Q1增长62%，同比+3635%。业绩周末的“出圈”已证明了超市场预期的程度。短期看市场资金定价偏好，当前的模组犹如3月美伊冲突的模组 ，AI叙事分歧，宏观不确定性，资金避险属性增强。在此情形下，模组有涨价，涨价能反映业绩，PE估值不足15倍，无须担忧技术变革扰动。“科技避险资产属性”将再提升。感兴趣的可以复盘下3月，佰维存储发布1-2月经营数据时，估值与股价的演绎。要说不同，当前模组厂多了业绩的可持续性的分歧。我们产业链调研，Q2各模组厂均有积极控制出货，所以Q2利润更多为涨价贡献，出货节奏整体稳健，业绩持续性良好。且存储长协在固化原厂EPS的同时，亦锁定模组厂中长期业绩。业绩+估值均有望“周期切成长”。

2、利基存储：业绩开始反映利润，27年量价齐升。当下利基存储业绩刚刚开始显现在业绩端，我们持续强调当下利基存储板块是“此前已涨价，涨价完整放映至Q2业绩”的强现实板块。参考“存储估值四阶段”，利基存储当下仅演绎至第二阶段 ：Q1业绩初步反映业绩，Q1涨价（nor、利基NAND）开始反映Q2业绩。后续的第三阶段是： Q2业绩披露后，明年利润逐渐清晰，考虑量不减/价增。至少可以按Q4利润×4线性外推。周末某存储厂传闻产能波动，但实际为产线升级改造的短期波动。是存储产能正常的短期扰动，不能作为明年出货量下降的预测依据。 如若市场过度反映，调整即机会。

3、中报预告+AI硬件景气：谁是下一个江波龙？江波龙打出高度后，市场要问的不再是能不能追，而是扩散方向在哪。我们的判断——AI产业真正缺的不只是GPU，而是一整套硬件系统：存储决定吞吐、光模块决定通信、高端PCB决定互联、先进封装决定集成、上游材料决定成本边界。订单、价格、稼动率同步改善的环节，中报预告就是新催化！

1）存储：涨价周期叠加AI终端与服务器需求，利润弹性最容易被预告验证。

2）先进封装/Chiplet：华为韬定律V2强化后摩尔时代系统级优化，A股映射最清晰的是晶圆级封装、TSV、多层堆叠、封测与封装材料。

3）光模块：集群越大，瓶颈越从单卡性能转向网络通信，800G/1.6T/CPO/硅光是业绩兑现方向。

4）高端PCB/AI服务器材料：弹性不及存储，确定性更强，容易走趋势。

5）液冷：Rubin平台单GPU功耗2300W、单机柜200kW、强制全液冷——渗透率30%→60%的核心催化剂，平台出货节奏直接决定26H2液冷链订单可见度。