星凡智能正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。
本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发，具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建与市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。
融资完成后，星凡智能将进一步从算力服务向物理AGI进行战略升级，持续构建面向下一代智能基础设施的核心算力底座，加速AI走进真实世界。
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