#iPhone18Pro主板再曝光#作为苹果首款2nm工艺SoC，A20 Pro封装大小和A19 Pro持平，裸片面积却进一步加大[并不简单]

散热方案迎来升级，苹果把DRAM挪到芯片侧边，搭配WMCM晶圆级多芯片封装，有效缓解发热问题。

内存实锤LPDDR6，采用96-bit位宽，更高带宽兼顾低功耗，手机续航会有明显提升。另外物料板出现PMX75基带标识，对应高通基带方案，仅会装配在美版iPhone18 Pro、Pro Max两款机型[跪了]