【风口研报】华为半导体业务部总裁何庭波近日发布“韬(T)定律”V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠，分析人士称，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。此外本月初，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。机构表示，随着半导体制程逼近物理极限，量子隧穿效应推高漏电风险，先进制程制造成本大幅飙升，先进封装成为产业破局关键。#先进封装##先进制程##芯片封装##封测设备##先进封装设备#http://t.cn/AXokAFyo