国内在堆叠封装（3D Stacked Packaging）

一、 主要封测厂商最新动态
1. 长电科技 (600584)

业绩与结构：2026年一季度营收112.4亿元，同比增长19.3%，创同期历史新高。其XDFOI®平台（涵盖2D/2.5D/3D封装）已实现大规模量产，是当前业绩增长的核心驱动力。

技术突破：最新一代XDFOI® 3.0平台在高性能计算、AI芯片领域取得关键进展，可支持更复杂的Chiplet异构集成。

产能扩张：2025年收购的晟碟半导体（上海）整合顺利，其高密度闪存堆叠封测产能不断扩充。同时，公司正加速在存储、汽车电子和MicroLED等新兴应用领域的先进封装产能布局。

2. 通富微电 (002156)

业绩预增：2026年上半年业绩预告显示，归属于上市公司股东的净利润预计为6.8亿元-7.8亿元，同比大幅增长94.16%-122.71%。

技术平台：增长主要得益于算力芯片需求，作为AMD的核心封测合作伙伴，其超大尺寸FCBGA、Chiplet、3D堆叠等先进封装技术优势持续兑现。

存储布局：公司存储业务规模正快速成长，已在国内存储封测领域占据重要位置，并持续扩产以满足与长鑫科技等伙伴的合作需求。

3. 华天科技 (002185)

投产与扩产：盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式投产，聚焦Fan-out面板级封装，面向AI算力、自动驾驶等高密度集成领域，标志着公司先进封装产业化能力的重要升级。

产品结构：公司积极调整产品结构，由传统的引线框架封装向 3D NAND、DRAM堆叠等存储封装、MEMS及系统级封装(SiP) 等高附加值领域拓展，汽车电子封装规模增长较快。

4. 甬矽电子 (688362)

业绩与产能：2025年全年营收同比增长超60%。其位于宁波的二期工厂已于2025年全面达产，随着产能利用率和良率提升，规模效应开始显现。

技术布局：已熟练掌握2.5D/3D封装、Fan-out等技术，并在射频前端模组、物联网芯片堆叠上形成特色，先进封装营收占比持续超过70%。

二、 产业链其他重要环节动态
深科技 (000021)：作为国内存储封测龙头，其沛顿科技持续受益于上游存储原厂产能的提升。目前，16层以上DRAM和NAND Flash的多层堆叠封装业务已非常成熟，正配合大客户进行更高层数堆叠技术的开发。

兴森科技 (002436)：在IC封装基板领域取得重大突破，其FCBGA封装基板项目已通过国内外多家CPU、GPU及AI芯片客户的认证并进入量产阶段。作为2.5D/3D堆叠封装的核心转接板供应商，其战略地位日益凸显，有效支撑了国产供应链。

测试环节：利扬芯片 (688135) 等独立测试厂商，正受益于多die堆叠带来的高复杂度系统级测试需求爆发，为AI、车规级等堆叠芯片提供关键测试方案。

宏观背景补充：据行业报告，2025年全球先进封装市场规模已超400亿美元，其中2.5D/3D堆叠技术增速最快，AI算力芯片、HBM高带宽内存是主要驱动力。国内厂商正加速技术追赶和产能扩张，并积极融入全球供应链。