【清华课题组提出皮肤集成三维电子器件的多孔界面设计策略】近日，航天航空学院、柔性电子技术国家级重点实验室（柔电国重）张一慧教授课题组提出了一种多功能多孔界面设计策略，实现三维柔性电子器件与皮肤的柔性适配与集成。该界面采用牺牲模板微粒在三维电子器件周围构筑连续微孔网络，使封装材料能够自适应填充复杂三维结构空间，最终形成与器件构型相匹配的柔性多孔封装界面。与传统实心封装相比，多孔设计不仅能够降低封装层的等效模量，还可将封装约束离散化并提供局部变形空间，从而诱导孔壁局部失稳与结构梁段屈曲，显著降低器件危险区域的应力集中系数，实现大拉伸载荷下的力学高可靠性和电学高稳定性。相关研究成果以“多功能多孔界面实现三维电子器件与皮肤柔性融合”为题发表于《科学进展》。论文链接：http://t.cn/AXK2IrKg （来源：航天航空学院）#科研速递# #清华大学[超话]#