半导体

（1）商务部与海关总署已于2026年7月10日‌联合发布公告，正式决定‌对氦气实施临时禁止出口管理。‌
（2）7月10日消息，台积电持续加码2.5D先进封装CoWoS产能建设，内部设定2027年月产能最少达到20万片晶圆，业内预估实际产出规模有望高于该基准。

（3）7月10日消息，英飞凌上调价格，并警告供应短缺。

（4）行业消息人士7月12日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。

（5）台积电将于7月13日公布月度销售业绩。