端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投。该公司的首颗端侧认知大模型AI推理芯片"Nebula"系列已进入关键研发阶段，计划2026年底正式推出。
也许，地方资本正在提前布局下一阶段AI竞争，端侧芯片也有望成为新的战略节点。
http://t.cn/AXKqHjY6
发布于 上海
董指导挤出俩酒窝
端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成近5亿元B轮融资，由安徽省与合肥市国资平台联合战略领投。该公司的首颗端侧认知大模型AI推理芯片"Nebula"系列已进入关键研发阶段，计划2026年底正式推出。
也许，地方资本正在提前布局下一阶段AI竞争，端侧芯片也有望成为新的战略节点。
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