【晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资】7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布，计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资（IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。

这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。日本政府将根据《经济安全保障推进法》提供至多约 1600 亿日元的补助（现汇率约合 66.89 亿元人民币）。