摩根大通在大湾区组织了一场中国 PCB 产业调研，走访了多家 PCB设备供应商和制造商，并拜访了一位行业专家。核心结论包括：
1）产业链对 AI PCB 的持续增长持乐观态度，强劲订单和多年可见度构成支撑；
2）英伟达 Vera Rubin PCB 已进入量产阶段，而 Kyber NLV144 机架架构仍处于多方案并行测试阶段；
3）光模块规格升级以及 CoWoP 设计方案的潜在采用，正显著拉动 mSAP 工艺需求；
4）国内 AI 基础设施建设有望自 2027 年起为高端 AI PCB 带来增量需求；
5）覆铜板价格压力呈分化态势，高端覆铜板价格和供应可控，低端覆铜板则面临较为严重的价格/短缺问题。