迎来超级周期：半导体设备材料
​​市场观点判断，半导体设备、材料正迎来前所未有的超级周期。即便板块6月累计上涨65%，不少细分标的估值依旧没有充分定价，仍处在上行中途。
本轮景气拥有三大核心支撑：两大存储厂商持续扩产、对日设备国产替代加速，而国产设备出海是关键新增变量。韩国全力加码AI与HBM产能，催生大量设备采购需求，2026年成为国产设备大规模出海的重要拐点。
行业长期存在一条铁律：设备首次供货定价最高，客户后续追加采购时，设备商普遍需要主动降价约10%，长期处于议价弱势，这条规则直至2025年底依旧生效。当前封测、半导体材料、配套设备持续深度切入全球HBM产业链，供需格局正在转变。
2026年迎来历史性机遇，下游产能放量、国内国产替代、全球出海拓展，三大难得共振逻辑同步落地。但需要理性看待行情，板块短期涨幅较大，海外大厂扩产节奏、下游AI资本开支变化、海外市场验证进度都存在不确定性。
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