2026世界人工智能大会（WAIC）精彩继续！在“智在终端 惠及千行 On-device AI for All”面壁智能分论坛上，高通全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士发表主题演讲，分享高通在端侧AI方面所做的硬件，软件，算法和系统开发以及生态合作。徐晧表示，随着AI智能体加速普及，Token消耗量将呈现爆发式增长，而数十亿级终端设备也为端侧AI发展带来广阔空间。AI正从感知智能、生成式AI逐步迈向智能体，并进一步延伸至物理世界，越来越多大模型将直接运行于终端设备之上。围绕这一趋势，高通持续推进端侧AI技术创新，并通过模型量化、压缩等技术推动大模型高效适配终端设备。此外，高通也正推进在汽车领域以及机器人领域的技术研发与平台优化，为具身智能发展提供支撑。展望未来，高通将继续携手面壁智能及产业伙伴，共同推动端侧AI在智能手机、汽车、机器人等各类终端上的创新应用与规模化发展。
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