#a股##大盘# 周五沪深两市成交2.65万亿，放量2513亿，指数进入加速下杀阶段，这一线明显是冲着杀穿融资去的，类比韩国，市场虽有回拉，但强度一般，好在几大宽基ETF是流入，托举意图明显。

本轮杀跌，定义是外围共振杀跌传导，加上存储业绩持续性隐忧，市场开始量化兑现，承接有限时就是这种情况。

结构牛对应结构熊，但目前来说，科技仍然是市场主线，只不过本次杀跌之后，按照跌幅比例，未来修复力度不会反V，更多是慢慢修复，科技全部杀完之后，重新来过。本轮硬件科技本身从光通信开始，周五光通信也开始下杀，形成闭环，也接近尾声。

我们复盘来看，科技今年开始进入到一个明显业绩兑现阶段，未来一段时间，业绩能够持续得到反馈的能够继续走强，比如光通信、PCB等。

长鑫IPO上市后，看看情绪带动效应如何。

所以科技并没有结束，依然看好科技，只不过未来需要更聚焦，要找确定性强，好公司才能穿越周期。未来科技硬件还会有机会，只不过要聚焦产业，光通信依然健康，PCB业绩也很稳健，半导体设备、材料扩产的涨价扩产已经明牌。

现在市场一是前期科技估值过高，交易拥挤，其次是外围传导，但不会改变科技已经逐步业绩增速和景气上行的周期，所以当龙头调整了40%-50%后，就没必要继续看空了，产业预期健康，业绩符合预期，剩下的就是排序和轮动。

下周指数会有修复，看看是先惯性下杀后再修复，还是直接修复，修复后需要一段时期的震荡。

本轮量化快杀，重新刷新了对于结构牛熊的认知，和以往的牛熊都不同，虽然花钱买教训，阿Q一下那也让自已进步，因为，牛市没有结束，科技也没有结束，机会仍是很多。