上半年公募冠军金梓才的调仓，仅供参考。
押注PCB上游和MLCC

从二季报持仓看，金梓才虽然并未改变对AI产业趋势的判断，但持仓重心已由光模块、PCB核心资产，进一步向覆铜板、铜箔、被动元件等供应偏紧环节迁移，投资组合进行了较大幅度的结构调整。
以财通成长优选为例，该基金前十大重仓股“六进六出”，南亚新材、三环集团、德福科技、风华高科、博迁新材和华正新材新进入前十大，而此前重仓的中际旭创、生益电子、永鼎股份、沪电股份、生益科技和烽火通信则退出前十大重仓股名单。
这一调仓方向十分清晰，南亚新材、华正新材属于覆铜板及PCB材料环节，德福科技聚焦铜箔，三环集团、风华高科以及博迁新材则与MLCC等被动元件产业链密切相关。换言之，金梓才并非撤离AI，而是将投资重心转向供应紧张、具备量价弹性的上游材料环节。
对于原有持仓，仅有新易盛、源杰科技、鼎泰高科和大族数控仍然在前十大重仓股中。截至二季度末，该基金前五大重仓股分别为新易盛、南亚新材、源杰科技、三环集团、德福科技。