【合计不超60亿元！红板科技一口气披露三项投资计划，都和高端PCB有关】7月23日，红板科技（SH603459，股价89.04元，市值671.14亿元）连续发布3份投资公告，宣布将投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”（注：HDI意为高密度互连板）、“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”（注：mSAP意为改良型半加成法）和“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”，这3个项目总投资额预计不超过60亿元，全部以自有资金及自筹资金筹措。http://t.cn/AX9o4XsC