#长鑫科技今日上市# #长鑫科技上市日期#【长鑫科技产业链全景扫描：封测与存储模组产品导入验证持续进行】《科创板日报》7月24日讯， 国内存储芯片龙头登陆资本市场进入倒计时。7月23日晚间，长鑫科技发布公告称，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于7月27日正式在科创板挂牌上市。

据长鑫科技科创板首发招股书，作为国内少数具备规模化DRAM自主研发与生产能力的存储IDM龙头，其上市募资用于产能扩建、先进工艺研发的规划，正沿着产业链向设备、材料、封测、分销等全环节传导。

结合公司上市后的总股本来推算，长鑫科技的上市估值约为5800亿元。业内和市场普遍认为，这是反映了企业所处的行业特点、发展阶段、盈利展望以及成长趋势，基于长期主义的合理的定价。

业内人士表示，长鑫科技IPO募资后，研发投入将更趋规模化，这会直接转化为对国产设备和材料的采购订单，给上游企业提供宝贵的“试错场景”和“迭代数据”。同时，上市带来的品牌效应和治理规范化，会吸引更多社会资本关注半导体赛道，形成“龙头上市-资本涌入-配套企业融资-技术升级-反哺龙头”的集群发展格局。

《科创板日报》记者近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，从核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个维度，拆解存储龙头上市背后的产业联动与增量空间。（记者 陈俊清 郭辉 吴旭光 黄修眉 王楚凡）http://t.cn/AX99Sme8