【数千万B++轮融资落定，#亚笙半导体领跑国内Sub-FAB附属设备国产替代赛道# 】#亚笙半导体#

浙江亚笙半导体设备有限公司（以下称“亚笙半导体”）近期正式官宣完成B++ 轮数千万股权融资。本次融资集结泰达资本、弘晖基金、汉理资本等多家深耕硬科技与半导体赛道的专业投资机构，产业资本与专业创投联袂加持，充分印证了资本市场对公司Sub-FAB附属设备国产替代赛道价值的高度认可。http://t.cn/AX99Ow3X