英伟达15亿锁定封测产能，先进封装迎来景气窗口

7月24日英伟达斥15亿美元与安靠签订长期封测协议，预付资金扩建美国先进封装产线，消息推动安靠盘后大涨15%。此举印证先进封装已是高端GPU量产核心瓶颈，AI算力高增长将拉长赛道景气周期，倒逼国内加速技术迭代。

2.5D、3D、Chiplet是算力芯片刚需，算力扩张带动封测产能紧缺，板块经过回调后估值回归，中长期配置价值凸显。
六大核心标的：长电科技为国内封测龙头，全面量产高端先进封装；通富微电深度绑定AMD算力芯片；华天科技稳步扩产Fan-out产线；晶方科技深耕晶圆级封装；甬矽电子推进Chiplet工艺；深南电路布局封装基板，配套先进封装生产。

全球大厂加速锁定产能，国产封测企业同步迎来技术突破与订单放量双重红利。这里主要关注龙头的品种即可，现在热点轮动，切记过分频繁的追涨杀跌。