【北京大学集成电路学院/#微米纳米加工技术全国重点实验室# /集成电路高精尖创新中心王玮教授团队在#Ka频段射频异构集成微系统领域# 取得重要进展】#北京大学[超话]#

面向 5G-Advanced 及 6G 毫米波无线通信网络，开发具备高工作频率、低信号传输损耗及高度小型化的射频前端微系统是打破单片集成物理极限的关键。玻璃转接板（Glass Interposer）因具备极低介电损耗、高平整度及可调热膨胀系数，被视为毫米波射频异构集成的理想平台。然而，传统玻璃加工中的激光烧蚀技术易引发侧壁裂纹与高粗糙度，且高温镀铜再布线层的表面粗糙度会显著加剧毫米波频段的趋肤效应损耗，限制了高性能射频微系统的实际应用。http://t.cn/AX9NeC49