【蓝思科技：#与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术#】#蓝思科技##Intel##玻璃通孔#

AI时代半导体封装技术迎来关键变量，国内精密制造龙头与全球芯片巨头正式“握手”。7月24日晚间，蓝思科技（300433）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作探讨，并同步探索AI PC、数据中心及具身智能机器人等多领域协同可能。http://t.cn/AX9lvX7l