万亿芯片长协落地，叠加长鑫上市，半导体迎双重催化

韩美达成合计9500亿美元长期芯片合作，SK海力士7500亿绑定英伟达HBM供货，三星2000亿与博通合作先进制程，长期锁定高端存储产能，全球HBM紧缺格局延续，产业链景气度拉长。

周一国产存储龙头长鑫科技登陆科创板，供需端双重利好共振，利好半导体设备、先进封测、HBM材料。
但需警惕两大压制：海外存储股大跌、长鑫巨量IPO带来资金虹吸，板块分化加剧，高位纯题材小票易利好兑现，优先布局有实单的设备材料龙头。

⚠️9500亿为框架协议，存在落地不确定性，仅资讯梳理，不构成投资建议
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