摩根士丹利刚刚绘制了整个 AI 基础设施供应链图，它揭示了万亿美元建设中每一层谁真正获得报酬（保存此内容）。

这份热力图将 AI 基础设施价值链分解为两个维度：顶层是拥有和运营数据中心的企业，以及底层为使这些数据中心运转而构建的物理和技术组件。

顶层是所有者/运营者，即像 Meta、Alphabet、亚马逊和微软这样的超大规模云提供商，以及数据中心房地产投资信托、私募股权巨头如贝莱德和布鲁克菲尔德、企业以及新云提供商，包括 CoreWeave 和 Nebius。

这些公司正是开出巨额资本支出支票来资助下面一切的企业。

下面是实际的建设部分，分为七个层级：半导体生产、处理器、服务器组件、服务器、网络、内部电源/冷却以及电源供应。

半导体生产领域由观众们已经很熟悉的名字主导：Nvidia 和 AMD 负责 GPU，TSMC 及其相邻代工厂，ASML 和应用材料公司负责资本设备，Micron 和 SK 海力士负责存储/内存。

但不太明显的赚钱机会在于大多数散户投资者从不关注的物理基础设施层。

服务器组件包括来自 Yageo 和 Murata 的被动元件，来自 Sanyo Denki 的热解决方案，以及来自 Unimicron 等公司的 PCB 基板。

网络基础设施包括来自 Nvidia 和 Arista 的 InfiniBand 和以太网设备，以及来自 Cisco 和 Ciena 的光纤/DCI 路由。

内部电源和冷却或许是这里最被低估的类别。

它包括像 Vertiv 和 CoolIT 这样的液体冷却专家，来自 Siemens 和 Eaton 的电力电子设备，以及 ABB 和 Legrand 这样的不间断电源制造商，所有这些公司都在解决将更多 GPU 塞入更小空间所产生的实际热量和电力问题。

那么，谁从这一切中受益？

每个方框中的每个人都会以某种方式受益，但真正的洞见是价值不再仅仅集中在 GPU 层。

顶层的超大规模云提供商将资本支出分散到七个不同的物理层，这意味着镐和铲子的机会集已经远远扩展到 Nvidia 之外，涵盖冷却、电网基础设施和发电。