【突破!我国首创3D打印热管技术,芯片散热能力直接翻倍】7月22日,中国科学院金属研究所宣布了一项引发业界关注的技术突破——宋鸿武研究员团队联合中外合作者,成功研发出一种基于电化学沉积增材制造(即3D打印)的新型热管制造技术。http://t.cn/AXCPnWg2 #3D打印#
发布于 上海
【突破!我国首创3D打印热管技术,芯片散热能力直接翻倍】7月22日,中国科学院金属研究所宣布了一项引发业界关注的技术突破——宋鸿武研究员团队联合中外合作者,成功研发出一种基于电化学沉积增材制造(即3D打印)的新型热管制造技术。http://t.cn/AXCPnWg2 #3D打印#