这是一份碳化硅（SiCicon）产业链的梳理图，覆盖了第三代半导体核心材料的关键环节。

碳化硅凭借高击穿电场、高热导率等特性，是高频高压场景的核心材料。产业链分为三部分：

1. 衬底与外延片：天岳先进、露笑科技等企业是关键环节，部分已实现8英寸量产并推进12英寸技术。
2. 生产设备：北方华创、高测股份等提供长晶、切割、清洗等核心设备，支撑规模化生产。
3. 功率器件：斯达半导、扬杰科技等推出车规级SiC产品，应用向新能源汽车、光伏等领域拓展。

以上仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议。#碳化硅单晶#