8月1日，日本先进封测设备管制正式落地生效。
超薄减薄机、高端固晶机、晶圆激光隐切机、高精度分选机全部纳入逐案审批，实质限制对华出口。
这一轮管制精准卡住我们Chiplet、2.5D、3D堆叠的换道超车路径，也是半导体后道产业链最重要的一次政策拐点。
发布于 广东
a财丁贵
8月1日，日本先进封测设备管制正式落地生效。
超薄减薄机、高端固晶机、晶圆激光隐切机、高精度分选机全部纳入逐案审批，实质限制对华出口。
这一轮管制精准卡住我们Chiplet、2.5D、3D堆叠的换道超车路径，也是半导体后道产业链最重要的一次政策拐点。