出货量创多年新低,预计2026年全球智能手机出货量将暴跌13.9%,降至约10.8亿部,创2013年以来新低。
中国市场持续萎缩,2026年Q2中国出货量约6601万台,同比下降4.3%,已是连续第五个季度下滑。
存储芯片成本失控,AI基建狂潮挤占产能致手机存储芯片价格暴涨,2026年Q2同比涨幅突破300%。存储成本首次全面超过SoC主芯片,成为手机最大单一成本项。
成本高企导致手机厂商利润被挤压,不得不削减芯片采购订单、延迟新品。同时手机被迫涨价,进一步延长了消费者的换机周期。
联发科低端5G芯片订单因厂商改用更便宜的4G方案而收缩;高通则因三星S26系列引入自研芯片(Exynos 2600)分走订单,且高端机型销量疲软。联发科手机业务Q2收入环比降14%,同比降20%。
值得注意的是,虽然整体市场低迷,但支持生成式AI的手机SoC出货量仍实现了24%的同比增长,表明高端市场仍有增长动力。
机构预测,存储芯片的供需紧张可能要到2027年下半年才能缓解。这意味着,手机不好卖和芯片出货暴跌的局面,可能还会持续一段时间。#手机不好卖 芯片出货量暴跌#
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