英伟达（NVIDIA）资深副总裁Gilad Shainer在近期技术论坛正式宣布共同封装光学（CPO）交换机已步入量产阶段。

量产与部署：英伟达已向紧密合作客户交付具备CPO技术的网络交换机，并在英伟达自家AI工厂中完成部署，今年起全球AI工厂将大规模导入。英伟达联合台积电基于COUPE平台开发矽光子封装，并已布局光引擎（OE）、光纤阵列及客制化雷射光源等生态链。

架构转型：英伟达明确指出未来光通讯最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需频宽效能为水平扩展（Scale-out）的10倍以上。在Spectrum-X架构及算力提升3倍以上的全新Vera Rubin平台上已先行导入CPO。

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