【三星前核心高管亲自带队！韩国大学开AI芯片班】曾主导三星SoC设计的金容锡，出任韩国嘉泉大学AI半导体设计研究生院院长。该院毕业不写论文看项目，还与DeepX、Telechips等7家芯片公司签约对接就业。背后是韩国8000亿韩元（约38亿元）的端侧AI半导体项目。
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【三星前核心高管亲自带队！韩国大学开AI芯片班】曾主导三星SoC设计的金容锡，出任韩国嘉泉大学AI半导体设计研究生院院长。该院毕业不写论文看项目，还与DeepX、Telechips等7家芯片公司签约对接就业。背后是韩国8000亿韩元（约38亿元）的端侧AI半导体项目。