英伟达网络资深副总裁Gilad Shainer表态，CPO共封装光学正式步入量产，Spectrum-X CPO交换机已向核心客户交付、英伟达内部同步部署，2026年AI数据中心将陆续落地相关设备。

Gilad Shainer判断：未来光通讯最大商机来自Scale-up垂直扩展（机柜内 GPU 直连），场景所需带宽效能为Scale-out水平扩展（机柜间互联）的十倍，长期上调高速光互联需求天花板。

本次量产为交换机端CPO，面向头部客户小规模试点。英伟达算力平台依旧维持多路线共存。

CPO量产，不等于全面大规模普及，直接替代可插拔模块、NPO。短期Rubin标准版依靠1.6T 可插拔，Rubin Ultra优先配套3.2T NPO；CPO作为远期高端方案逐步渗透。

恰恰相反，Rubin标准版NVL72本身就是Scale-up（机架内垂直扩展）架构，标配1.6T DR8光模块；Gilad Shainer的表态是向上修正长期算力互联天花板，利好全部高速光互联赛道（1.6T、3.2T NPO、CPO 硅光引擎）。