光通信的真正拐点：从连接数据中心到连接芯片

2026年7月8日，在巴黎RAISE Summit上，Lumentum总裁兼CEO Michael Hurlston与BlackRock全球科技股票负责人Tony Kim讨论了AI数据中心的光互连演进。Tony同时披露，BlackRock是Lumentum的重要股东。尽管这场对话带有鲜明的产业多头立场，但其提出的核心框架，仍然揭示了光通信正在经历的结构性变化。

过去，光纤主要负责连接城市、运营商网络和数据中心；进入AI时代，光连接开始沿着scale-across、scale-out、scale-up和scale-in四个层级，逐渐从数据中心之间进入机架、PCB乃至芯片附近。距离越来越短，连接数量却越来越多。光通信的增长单位，也由数据中心数量转向交换机端口、GPU机架和高速光通道数量。

这一变化的根源是数据移动。大规模AI系统的有效产出，不仅取决于GPU数量和单卡性能，还取决于集群利用率。随着单通道速率向200G、400G演进，铜互连面临更高的信号损耗、均衡功耗和散热压力。铜不会消失，但其经济传输距离将不断缩短，光学边界则会持续向计算核心内移。

这也是光通信区别于一般AI硬件周期的地方。GPU代际升级带来的是单点算力增长，光互连则同时受益于GPU数量、集群规模、端口速率和网络层级扩张。即使单比特价格持续下降，只要光通道密度和光学渗透率上升得更快，行业总价值量仍将继续扩大。

Lumentum代表了这轮机会中更上游的方向。无论最终采用可插拔模块、硅光、CPO还是外置激光源，系统都需要产生光。高可靠性的InP激光器、CW光源及高功率激光器因此成为共同基础。NVIDIA同时投资Lumentum和Coherent，并签署长期采购与产能协议，说明光源供应已经从普通零部件问题，上升为AI基础设施的战略约束。

这种趋势也已经开始反映在业绩中。Lumentum最新季度营收同比增长90%至8.08亿美元，毛利率和经营利润率同步大幅改善；而真正面向scale-up的光学部署，预计要到2027年至2028年才逐步展开。这意味着当前增长主要来自1.6T、200G单通道、激光芯片和数据中心互连，后续机架内光化仍是尚未完全进入财务报表的增量。

当然，访谈中的“100倍市场”“每机架8000颗激光器”仍然只是特定架构下的情景推演，不能直接换算成收入。但这些数字是否精确，并不改变产业方向：AI计算规模越大，数据移动越重要；单通道速率越高，光连接越接近芯片。

因此，看多光通信的核心理由，不只是800G升级到1.6T，而是计算系统正在整体“光纤化”。短期受益者是高速可插拔模块和200G光器件，中期利润池将向InP激光器、外置光源、光引擎和CPO封装延伸。AI基础设施的第一条主线是制造更多算力，第二条主线则是用光把这些算力真正连接起来。