在新一代人工智能等产业高速发展背景下，高性能芯片算力需求呈指数级增长，功耗大幅攀升。中国科学院金属研究所等研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术，一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。http://t.cn/AXCTogen
中科院之声
在新一代人工智能等产业高速发展背景下，高性能芯片算力需求呈指数级增长，功耗大幅攀升。中国科学院金属研究所等研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术，一举攻克了Ω槽道热管内部“梯度多孔铜吸液芯”难以原位成形的难题，为高性能芯片散热提供了关键材料支撑。http://t.cn/AXCTogen