先进封装最近在加速[你好]

Chiplet和HBM把封装的复杂度往上推了好几级。
以前封装是最后一道工序，切晶圆、打线、塑封。现在是RDL重新布线、TSV上下打孔、Bump做界面连接，每一层都要光刻、刻蚀、电镀、清洗、检测，跟做晶圆越来越像了～

这个变化传导到设备端很直接。以前封测厂买的是固晶机、焊线机、切筋成型设备。现在要买的是刻蚀机、PVD、CMP、电镀槽，跟晶圆厂的采购清单在重叠。

中微公司、盛美上海今天在涨。芯碁微装的直写光刻机在封装环节的RDL工艺上在出货。封装厂这边，通富微电和长电科技今天也在涨。甬矽电子、汇成股份都在上产能。

先进封装的增量价值正在从封装厂往设备和材料端传导。封装的活没少，但设备和材料的增量需求跑得更快[馋嘴]#股票##股票[超话]##先进封装##圆晶##AI#