阿通发哥接触WMCM|阿通|发哥|wmcm封装|2.5d封装|dram|热传导

WMCM封装，2.5D封装。集成度很高，DRAM位置从芯片顶部移至侧面，大幅改善热传导路径，能改善高负载下容易触发热墙的难点...

按时间来算，阿通和发哥，也该接触这一块了

发布于广东